La pasta térmica AeroCool Cog está destinada a los ensambladores de PC y a los entusiastas del overclocking que desean optimizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador. Con una conductividad térmica de 8,5 W/m·K y una composición a base de carbono, óxido metálico y silicona, asegura una interfaz eficaz entre las superficies de contacto. Su viscosidad de 1000 poise facilita la aplicación y limita los desbordamientos, mientras que su rango de temperatura operativa de -30 °C a +280 °C cubre los entornos más exigentes. El envase de 4 g ofrece una cantidad suficiente para varias aplicaciones precisas.