La pasta térmica Aerocool Cog está dirigida a los ensambladores de PC que buscan optimizar la transferencia térmica entre el procesador y el disipador. Con una conductividad de 8,5 W/m·K y una viscosidad de 1000 cps, garantiza una aplicación precisa y una cobertura homogénea sobre el die. Su composición a base de carbono, óxido metálico y silicona le confiere una gravedad específica de 3,25 g/cm³, garantía de una estabilidad duradera. El rango de temperatura operativa extendido, de -30 a +280 °C, la hace adecuada para entornos térmicamente exigentes. El envase de 2 g permite cubrir varias aplicaciones. Una referencia técnica fiable para mantener las temperaturas bajo control.